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更新時(shí)間:2024-10-11
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簡(jiǎn)要描述:
氣相沉積薄膜與基體附著力劃痕試驗(yàn)儀根據(jù)壓頭上自動(dòng)連續(xù)增加的垂直載荷,測(cè)定劃透薄膜并使之從其基體上連續(xù)剝離所需要的最小載荷, 即薄膜–基體界面附著失效的臨界載荷 L C 。
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氣相沉積薄膜與基體附著力劃痕試驗(yàn)儀
氣相沉積薄膜與基體附著力劃痕試驗(yàn)儀
根據(jù)壓頭上自動(dòng)連續(xù)增加的垂直載荷,測(cè)定劃透薄膜并使之從其基體上連續(xù)剝離所需要的最小載荷, 即薄膜–基體界面附著失效的臨界載荷 L C 。
測(cè)定 L C 的自動(dòng)劃痕試驗(yàn)機(jī)的結(jié)構(gòu)原理如圖1所示。 該儀器由下列主要部件組成: A—壓頭連續(xù)加載電機(jī); B—聲發(fā)射探頭, 探測(cè)劃痕產(chǎn)生的聲發(fā)射強(qiáng)度并輸入微機(jī); C—洛氏硬度計(jì)標(biāo)準(zhǔn)壓頭; D—試樣臺(tái); E—位移電機(jī), 用以勻速沿水平方向拖動(dòng)試樣臺(tái); F—切向摩擦力傳感器, 連續(xù)檢測(cè)壓頭與薄膜之間的摩擦力并輸入微機(jī); G—試樣臺(tái)高度升降螺桿; H—加載壓力傳感器; I—光學(xué)顯微鏡(≥40×); J—信號(hào)放大器; K—變換控制器; L—微型計(jì)算機(jī)(嵌入式工業(yè)電腦), 用以實(shí)施測(cè)試自控和自動(dòng)處理數(shù)據(jù), 并動(dòng)態(tài)顯示及存貯數(shù)據(jù)與圖形; M—試樣; N—CRT 顯示器; O—繪圖打印機(jī), 輸出試驗(yàn)結(jié)果; P—壓頭加載機(jī)構(gòu); Q—主支架。
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):JB/T 8554-1997
技術(shù)參數(shù)
控制系統(tǒng):PLC+Windows系統(tǒng)
操作界面:彩色觸摸屏15寸,嵌入式工業(yè)電腦
樣品尺寸:長(zhǎng)方體: 長(zhǎng) 40~50mm, 寬 30~45mm, 高 6~20mm; 或圓柱體 φ (40~45)mm×(6~20)mm;
樣品要求:試樣在溫度(20± 5)℃和相對(duì)濕度(50±10)%RH的條件下至少放置 8 h, 然后按規(guī)定步驟測(cè)試只需很少的測(cè)試次數(shù)即可評(píng)價(jià)劃痕特性;
壓頭規(guī)格:按 GB/T 2848 規(guī)定的條件選擇金剛石壓頭(頂角 120°, 頂端半徑 R 在 200 μ m± 5 μ m范圍內(nèi)), 在不小于 40 倍的顯微鏡下檢測(cè)壓頭, 確認(rèn)其頂端是光滑潔凈的球面, 方可使用。
劃痕速度: (10± 1)mm/min可在觸摸屏任意設(shè)置;
加載速率: 對(duì)硬質(zhì)薄膜為(20~40)N/min;對(duì)非硬質(zhì)薄膜為(5~10)N/min;極限壓力100N;
精度: 0.03 N;
電機(jī):伺服電機(jī)86型+驅(qū)動(dòng)器;
運(yùn)動(dòng)模式:絲桿+導(dǎo)軌,精度0.001mm;
光學(xué)顯微鏡:50倍以上鏡片配置;
曲線圖:加載壓力,恒定壓力,摩擦力,垂直載荷關(guān)系圖,XY關(guān)系圖;
測(cè)試高度范圍:0-100mm;
測(cè)試模式:往復(fù)式運(yùn)動(dòng),可單線運(yùn)動(dòng),工業(yè)電腦觸摸屏上設(shè)置;
運(yùn)動(dòng)范圍:Y距離0-900mm,Y距離0-540mm;
用電:220V,120W,20A,50hz;
外形尺寸約:1000mm*600*640mm;
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